合肥高志電子科技有限公司

貝格斯導熱材料 信越導熱絕緣材料 霍尼韋爾導熱絕緣材料 高志導熱絕緣材料 圣戈...

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GapPad5000S35貝格斯導熱硅膠片高導熱密封膠芯片

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品牌: 貝格斯(BERGQU
產品單價: 10.00元/張
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最后更新: 2020-06-19 10:37
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Bergquist
GapPad5000S35高導熱柔軟服帖材料

材料命名規則:GapPad5000S35= GAP PAD TGP 5000

材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品

產品名稱:GP5000S35,GapPad5000S35,gappad5000s35,GAPPADTGP5000S35,貝格斯GP5000S35,貝格斯GapPad5000S35,貝格斯gappad5000s35,貝格斯GAPPADTGP5000S35,格斯導熱材料,貝格斯,貝格斯導熱絕緣片,貝格斯導熱絕緣墊片,貝格斯硅膠片,貝格斯導熱硅膠片,貝格斯高導熱硅膠片,貝格斯散熱片,貝格斯矽膠片,貝格斯導熱矽膠片,貝格斯導熱貼,貝格斯材料

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)可供規格:

厚度(Thickness)0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)8”×16”(203×406 mm)

卷材(Roll)

 導熱系數(Thermal Conductivity)5.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纖維

膠面(Glue)雙面自帶粘性

顏色(Color)淺綠色

包裝(Pack)美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dieltic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPad5000S35GAPPADTGP5000應用材料特性:

GapPad5000S35具有高服貼性,很柔軟,材料具有天然粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產生很小的應力(甚至沒有),確保結構件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有很好的導熱性能。

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)材料說明:

Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成,這種材料很柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)更有效地填充空氣間隙,全面提升導熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應用場合,是一種很理想的導熱材料。

GapPad5000S35GAPPADTGP5000典型應用:

計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊(VRM)和負荷點電源(POL)、高熱量的陣列封裝(BGAS)

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)技術優勢分析:

GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導熱絕緣材料。其導熱系數達到了驚人的5.0W。一般用于高端產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。

Gap Pad® 5000S35 (GAPPADTGP5000)is a fiberglassreinforced filler and polymer featuring a high thermal conductivity. The material yields extremely soft characteristics while maintaining elasticity and conformability. The fiberglass reinforcement provides easy handling and converting, added eltrical isolation and tear resistance. The inherent natural tack on both sides assists in application and allows the product to efftively fill air gaps, enhancing the overall thermal performance. The

top side has reduced tack for ease of handling. Gap Pad® 5000S35(GAPPADTGP5000) is ideal for high-performance applications at low mounting pressures.

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